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世界の移動・パーソナル通信T&S

2008年10月号(通巻235号)

トレンドレポート

  • ST社とエリクソン社がワイヤレス半導体合弁を発表〜加速する世界ワイヤレス半導体業界の再編
  • 新機種の投入相次ぐスマートフォン市場

■ ST社とエリクソン社がワイヤレス半導体合弁を発表
 〜加速する世界ワイヤレス半導体業界の再編

世界のワイヤレス半導体業界第3位のSTマイクロエレクトロニクス社(STMicroelectronics、本社スイス)と世界最大手の無線ネットワーク機器メーカーのエリクソン社(Ericsson、本社スウェーデン)は8月20日に、エリクソンの子会社エリクソン・モバイル・プラットフォームズ社(Ericsson Mobile Platforms)とSTの子会社ST−NXPワイヤレス社(ST-NXP Wireless)を合併させ、合弁事業を行うことに合意したことを、報道発表した。
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■新機種の投入相次ぐスマートフォン市場

アップルは、第3世代携帯電話(3G)に対応した「iフォン3G」を、去る7月11日から世界21カ国で同時販売を開始した。同社は今やスマートフォン市場で5位にランクされる存在になったと見られている。カナダのRIM(Research In Motion)社は9月11日にサンフランシスコで開催されたCTIAの見本市で、消費者のニーズを意識した折り畳み式のスマートフォンBlackBerry Pearl Flip 8220を年内に発売すると発表した。同社は、既に3Gに対応するビジネス向けスマートフォンBlackBerry Boldを8月からカナダや欧州で発売しているが、米国でもAT&T経由で近く発売に踏み切るとみられている。
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