高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向(第4章 第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向) | 情報通信総合研究所:ICR
書籍の執筆・寄稿 共著

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向(第4章 第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向)

2022年06月28日更新
株式会社情報通信総合研究所

弊社研究員が「高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向〜~伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術~」(サイエンス&テクノロジー株式会社)にて、

第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望
「第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向」

を執筆させていただきました。

タイトル:高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向(第4章 第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向)
出版社:サイエンス&テクノロジー株式会社
発行日:2022年6月29日
執筆者:研究員 清水郁雄
リンク:https://www.science-t.com/book/M078.html

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