書籍の執筆・寄稿
共著
高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向（第4章 第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向）
2022年06月28日更新
株式会社情報通信総合研究所
弊社研究員が「高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向〜～伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術～」（サイエンス＆テクノロジー株式会社）にて、
第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望
「第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向」
を執筆させていただきました。
タイトル：高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向（第4章 第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向）
出版社：サイエンス＆テクノロジー株式会社
発行日：2022年6月29日
執筆者：研究員 清水郁雄
リンク：https://www.science-t.com/book/M078.html
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